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球盟会科技受邀参加“2021势银显示触控技术与材料应用趋势峰会”

2021.04.26 来源:球盟会科技&势银

 4月21-22日,由势银(TrendBank)主办的“2021势银显示触控技术与材料应用趋势峰会”在宁波泛太平洋大酒店成功举行,受到业内热烈关注。球盟会科技董事兼副总裁市东一元、技术运营中心副总经理张利利应邀出席,并在会上发表精彩演讲。

本次峰会以“技术路线竞争下的战略抉择”为主题,内容覆盖量子点、光学膜、光学胶、触控材料及装备等方面,会议集结供应链材料与装备代表性企业决策者,对产业发展做出针对性判断,讲述相应解决方案。

 

峰会现场

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大会共分四个主题专场:

第一场:量子点显示材料及装备专场

第二场:OLED/Mini LED材料及装备专场

第三场:触控技术、应用、导电膜及装备专场

第四场:光学胶及折叠盖板材料技术及应用专场

 

每个专场开讲结束后,特别设有一个与专场主题相关的圆桌论坛。

 

4月21日上午,势银(TrendBank)董事长兼CEO唐蔚波先生、Cambrios 天材创新材料执行长(CEO)萧仲钦、深圳市半导体显示行业协会会长徐世颖为大会发表开场致辞。

随后,“量子点显示材料及装备”、“OLED/Mini LED材料及装备”、“触控技术、应用、导电膜及装备”和“光学胶及折叠盖板材料技术及应用”四个主题专场陆续开讲,在最后一个主题专场上,球盟会科技技术运营中心副总经理张利利、球盟会科技董事兼副总裁市东一元分别发表了精彩的演讲。

 

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球盟会科技技术运营中心副总经理 张利利博士

演讲主题:《有机硅光学材料在大尺寸商显产品中的应用研究》

 

本次演讲主要围绕大尺寸商显产品的应用性能及可靠性测试要求,结合有机硅光学材料的特性,介绍了有机硅光学材料在各类商显产品中全贴合的关键技术应用。

由于结构强度、触控灵敏性等特性优异,商显产品全贴合工艺必将是未来的趋势。有机硅随着温度的升高,在某个区间会出现固液共存的凝胶态特性。目前,这个特性在大尺寸贴合方面得到了很好的体现。

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球盟会科技董事兼副总裁 市东一元先生

演讲主题:《柔性显示领域CPI-HC所面临的难题以及未来发展》

 

本次演讲主要从技术角度解析CPI-HC目前面临的难题以及未来的可行性方案,主要内容包括CPI硬化膜涂布工序、CPI硬化膜性能、CPI 硬化膜的课题和目标等。

我们是国内具备CPI-HC量产能力且被终端采用的企业。成本问题是市场现阶段一直存在的问题,我们会在今后的生产加工当中提高工艺、改善良率,从而使成本降低。

 

随后,各位嘉宾围绕专场议题展开了讨论。

 

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球盟会科技董事兼副总裁市东一元一行与势银董事长兼CEO唐蔚波先生合影

 

4月22日晚,DTIC 2021颁奖晚宴正式举行,至此,“2021势银显示触控技术与材料应用趋势峰会” 圆满落幕。

 

注:本文部分图文引自势银(TrendBank)

 

 

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