导热灌封胶-球盟会新材料股份有限公司-胶带-OCA-保护膜-铝塑膜

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    全贴合光学材料 柔性LED透明屏光学封装材料 Mini LED显示光学材料 柔性显示光学材料 有机硅导热材料

    导热灌封胶

    • 低粘度，具有优异的填充性

    • 导热系数0.3-1.5W可选 

    • V-0级阻燃

    • 可返修


    产品概述 产品应用 性能参数

    用于电子元器件的导热、绝缘及防护

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    新能源汽车、5G通讯、智能穿戴、消费电子、LED灯具、工业电机、电源模块等

    混合比例：A/B配比（重量） 1:1

    固化特性：热固化或室温固化

    导热系数(W/m.k) ：0.5~1.5

    A/B粘度（mPa.s）： 1500-6000

    密度 ：2.0-2.5

     固化性能 ：可根据客户需求调整 

    体积电阻率(ohm.cm) ：>1×1013

    阻燃等级：(UL-94) V-0

    腐蚀性： 对铜、银无腐蚀

    击穿强度(KV/mm) ：≥6

    存储寿命(月)： ≥6 

    使用温度（℃）： -40~150


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